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Aperçu gratuit du livre Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

William Greig
29 octobre 2010
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
300
Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781441939234
Étape de vie: null

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