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Aperçu gratuit du livre Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

Jennie Hwang
24 septembre 1992
142,95 $
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
456
Publié par: Springer US
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9780442013530
Étape de vie: null

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