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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

3 décembre 2010
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Description

Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 10" H x 7" W x 1" L
ISBN: 9781441948731
Étape de vie: null

Cotes et évaluations

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Benefiting From Thermal And Mechanical Simulation In Micro-electronics
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