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Aperçu gratuit du livre Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Édition : John W Balde
23 février 2014
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
347
Emerging Technology In Advanced Packaging
Publié par: Springer US
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781461349778
Étape de vie: null

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Évaluation éditoriale

john w balde

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