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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
John H. Lau Livre numérique Kobo
222,99 $ Réduction sur le prix courant 278,54 $ à
2 formats offerts
Couverture

Semiconductor Advanced Packaging
John H. Lau Couverture rigide
262,95 $
2 formats offerts
Couverture

Solder Joint Reliability: Theory and Applications
John H Lau Couverture souple
285,95 $
2 formats offerts
Couverture

Heterogeneous Integrations
John H. Lau Couverture rigide
262,95 $
2 formats offerts
Couverture

Fan-out Wafer-level Packaging
John H. Lau Couverture rigide
248,50 $
3 formats offerts
Couverture

Assembly And Reliability Of Lead-free Solder Joints
John H. Lau Couverture souple
189,95 $
3 formats offerts
Couverture

Handbook of Tape Automated Bonding
John H Lau Couverture rigide
285,95 $
Couverture

Semiconductor Advanced Packaging
John H. Lau Couverture souple
189,95 $

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
John H. Lau Livre numérique Kobo
170,99 $ Réduction sur le prix courant 212,99 $ à
2 formats offerts
Couverture

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
John H. Lau Couverture souple
204,50 $
Couverture

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
John H. Lau Couverture souple
72,95 $
Couverture

Heterogeneous Integrations
John H Lau Couverture souple
155,95 $

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