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Aperçu gratuit du livre Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices

Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices

Édition : Xingyou Tian
11 décembre 2023
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
368
Publié par: Wiley
Dimensions à l’expédition: 10" H x 7" W x 1" L
ISBN: 9783527352425
Étape de vie: null

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xingyou tian

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