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  • Thermal Management Materials for Electronic Packaging
Aperçu gratuit du livre Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices

Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices

Édition : Xingyou Tian
12 décembre 2023
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Description

Publié par: Wiley
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ISBN: 9783527843107
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Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices BD390311-A3E9-437C-A9B0-DD2A04234D53
Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices
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